Китай Збірна збірка коробки постачальника EMS Виробники, постачальники, фабрика

Hitech - це виробник Китаю та постачальник, який в основному виробляє процес складання плати з багаторічним досвідом. Сподіваємось будувати з вами ділові відносини.

Майбутнє електроніки високої щільності. Електронна промисловість постійно розвивається, щодня з’являються нові технології та інновації. Однією з останніх тенденцій в електроніці високої щільності є використання пакетів QFN (Quad Flat No-Lead). Ці пакети забезпечують більшу щільність компонентів на друкованій платі, що призводить до менших і ефективніших електронних пристроїв. У нашій компанії ми спеціалізуємося на послугах зі складання друкованих плат QFN, які задовольняють широкий спектр галузей.

Hitech тепло вітає вас на оптовій апаратній формі ін'єкції з нашої фабрики. Апаратне ліплення - це виробничий процес, який використовується для отримання широкого спектру апаратних компонентів, таких як гвинти, гайки, болти, шайби та інші маленькі металеві деталі. Цей процес передбачає використання пластикової машини для лиття для введення для розплаву металевих гранул або гранул та введення їх у форму під високим тиском і температурою. Після того, як метал охолоне і твердне, цвіль відкривається, а готова частина викидається.

Наші продукти є на складі заводу, ласкаво просимо до оптового продажу автоматизованого обладнання PCBA Board Assembly від Hitech. Складання плат автоматизованого обладнання PCBA означає використання автоматизованих машин у процесі виробництва вузлів друкованих плат (PCBA). Автоматизоване обладнання використовується для розміщення компонентів на друкованій платі, припаювання їх на місце та виконання інших виробничих завдань, таких як тестування та контроль якості.

Плата OEM PCBA відноситься до виробництва збірок друкованих плат (PCBA), які налаштовані відповідно до конкретних вимог виробника оригінального обладнання (OEM). Плата OEM PCBA розроблена та створена відповідно до специфікацій і вимог OEM і може використовуватися в широкому спектрі електронних пристроїв, таких як комп’ютери, мобільні телефони та інші електронні гаджети.

Збірка друкованої плати хвильовою пайкою — ще один метод, який використовується у виробництві збірок друкованих плат (PCBA). Це процес паяння через отвір, який передбачає проходження вузла друкованої плати над хвилею розплавленого припою. Цей процес використовується для створення постійного з’єднання між компонентами з наскрізним отвором і друкованою платою. Хвиля розплавленого припою створюється нагріванням ємності з припоєм до певної температури, а потім прокачуванням припою через генератор хвиль. Потім вузол друкованої плати пропускають по хвилі, яка покриває компоненти з наскрізними отворами припоєм, утворюючи постійне з’єднання.