Процес складання друкованої плати

TheЗбірка друкованої платипроцес включає в себе різні етапи, які дозволяють розміщувати та прикріплювати електронні компоненти до друкованої плати (PCB). Процес включає наступні кроки:

Закупівля запчастин: перший крок у процесіЗбірка друкованої платишукає та закуповує необхідні компоненти та матеріали, необхідні для складання плати.

Трафарет: після закупівлі компонентів трафарет паяльної пасти поміщається на друковану плату, а паяльна паста наноситься на отвори трафарету за допомогою ракеля.

Підніміть і розмістіть: після нанесення паяльної пасти використовується машина для встановлення та встановлення, щоб точно розмістити компоненти на поверхні плати. Машина швидко збирає компоненти та розміщує їх у зазначених місцях на платі відповідно до файлів Gerber і списку матеріалів (BOM).

Пайка повторним оплавленням: після того, як усі компоненти розміщено на платі, плата проходить процес печі оплавлення, де нагрівається паяльна паста для розплавлення та оплавлення її у формі компонентів, створюючи міцну механічну та міцну пайку. електричний зв'язок між платою та компонентами.

Перевірка: після пайки зібрану друковану плату перевіряють, щоб переконатися, що всі компоненти розміщено в правильних місцях, немає дефектів пайки, плата пройшла функціональне тестування (FCT) і відповідає всім необхідним стандартам якості.

Доопрацювання та доопрацювання: у разі виявлення помилок під час перевірки виконується доопрацювання для їх усунення. Після повторної обробки дошка очищається, і виконуються будь-які завершальні етапи обробки, такі як маркування, кодування, маркування та пакування.

Загалом, від пошуку та закупівлі компонентів до переробки та фінішної обробки, процес складання друкованої плати вимагає точності, точності та високоякісного контролю. При правильному складанні друкованої плати створюються функціональні та надійні електронні пристрої, які відповідають або перевищують характеристики продуктивності та безпеки кінцевого продукту.