Характеристики електронної збірки

Електронна збіркавідноситься до процесу приєднання електронних компонентів до друкованої плати або друкованої плати. Це критичний етап у виробництві електронних пристроїв. Характеристики електронної збірки змінювалися протягом багатьох років завдяки еволюції електронних компонентів, удосконаленню виробничих процесів і зростаючим вимогам до високоякісних електронних пристроїв.

Однією з ключових характеристик електронної збірки є мініатюрність. З мініатюризацією електронних компонентів стало можливим розміщувати більше компонентів на друкованій платі, роблячи електронні пристрої меншими та більш портативними. Мініатюризація також призвела до розвитку мікроелектроніки, яка передбачає інтеграцію електронних схем на одному чіпі.

Іншою характеристикою електронного складання є використання прогресивних виробничих процесів. Ці процеси включають технологію поверхневого монтажу (SMT), кулькову решітку (BGA) і чіп-на-платі (COB). SMT передбачає монтаж компонентів на поверхні друкованої плати за допомогою паяльної пасти та печі оплавлення. BGA передбачає використання кулькоподібного кріплення для компонентів, а не традиційних проводів, що забезпечує більшу щільність з’єднань. COB передбачає встановлення чистого чіпа безпосередньо на друковану плату, що зменшує розмір пристрою.

Забезпечення якості також є важливою характеристикою електронного складання. Електронні пристрої виготовляються з використанням великої кількості компонентів, і будь-які дефекти в цих компонентах або в процесі складання можуть призвести до поломки пристрою. Виробники використовують ряд методів для забезпечення якості, включаючи візуальні перевірки, автоматизовані оптичні перевірки та рентгенівські перевірки.