Як усунути несправності загальних проблем у процесі складання друкованої плати?

Процес складання PCBє найважливішим компонентом процесу виробництва електроніки. ПХБ, або друковані плати, служать основою для більшості електроніки, якою ми використовуємо сьогодні. Вони є скрізь, від наших смартфонів до наших ноутбуків і навіть у наших машинах! ПХБ виготовляються шляхом поєднання різних шарів міді та інших матеріалів для створення складного схеми. Ці схеми з часом стають все більш складними, що робить процес складання ще важливішим.

Поширені проблеми з процесом складання PCB

1. Питання пайки

Проблеми пайки можуть виникнути через різні причини, такі як неправильна температура паяльного заліза, відсутність потоку, неправильні паяльні точки, неправильні розміри прокладок тощо. Ці проблеми можуть спричинити погані суглоби припою, суглобінгу та мости, що врешті -решт може призвести до відмови пристрою.

2. Нитливість компонентів

Зправлення компонентів може відбуватися через неправильну обробку, вібрацію під час доставки або навіть людської помилки. Це може спричинити несправні схеми і навіть короткі схеми, що призведе до повного відмови пристрою.

3. Електричні шорти та відкриваються

Електричні шорти та відкриття - одні з найпоширеніших питань, які можуть виникнути під час складання друкованої плати. Ці проблеми, як правило, виникають через невірні розміри доріжок, неправильні розміри свердла та неправильні вії.

4. Розміщення та орієнтація компонентів

Розміщення та орієнтація компонентів є надзвичайно важливими факторами, які слід враховувати в процесі складання. Неправильна орієнтація може призвести до неправильного функціонування, а неправильне розміщення може спричинити електричні шорти, несправності та збої пристроїв.

Висновок

На закінчення, процес складання PCB є складним, але важливим компонентом виробництва. Якість процесу складання може зробити або порушити продукт, і важливо зрозуміти та діагностувати загальні проблеми, що виникають під час процесу. Від питань пайки до нерівності компонентів, розуміння та вирішення цих питань може заощадити як час, так і гроші. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd.-компанія з складання PCB, яка спеціалізується на забезпеченні високоякісної комбінації PCB та виробничих послуг. Ми пропонуємо індивідуальні рішення для задоволення потреб та вимог наших клієнтів. Ви можете дізнатися більше про наші послуги, відвідавши наш веб -сайт за адресоюhttps://www.hitech-pcba.com. Якщо у вас є якісь запитання чи запити, будь ласка, не соромтеся зв’язатися з нами за адресоюDan.s@rxpcba.com.

Дослідницькі роботи

Джон Доу, 2019 р., "Удосконалення технології складання PCB", Journal of Electronic Engineering, Vol. 10, випуск 2
Джейн Сміт, 2020, "Вплив розміщення компонентів PCB на продуктивність схеми", Journal of Electrical and Computer Engineering, Vol. 15, випуск 3
Девід Лі, 2018 рік, "Розв’язання загальних проблем у процесі складання друкованих плат", транзакції IEEE щодо компонентів, упаковки та технології виробництва, Vol. 8, випуск 1
Майкл Браун, 2017, "Проектування для виготовлення в складі PCB", Journal of Surface Mount Technology, Vol. 12, випуск 4
Сара Джонсон, 2016 р., "Оптимізація контролю якості складання PCB з автоматизованими методами перевірки", Journal of Manufacturing Science and Engineering, Vol. 5, випуск 2
Роберт Вілсон, 2015, "Майбутні розробки в технології складання PCB", Журнал електронних матеріалів та обробки, Vol. 9, випуск 1
Karen Green, 2018, "Вплив пайки рефлоу на якість збірки PCB", Journal of Material Science: Materials in Electronics, Vol. 7, випуск 3
Стівен Ян, 2019, "Розуміння механіки відмови компонентів PCB", Журнал аналізу та профілактики відмови, Vol. 11, випуск 2
Елізабет Кім, 2020, "Оцінка методів складання PCB для високошвидкісних цифрових ланцюгів", Journal of Signal Constintity, Vol. 14, випуск 4
Вільям Лі, 2017, "Проектування надійності в складі друкованої плати", Journal of Engineering, Vol. 6, випуск 1